封装集成工程师
- 智能计算机研究中心
- 北京-海淀区-科学院南路
- 全职
- 工作经验：不限
主要职责：
1.设计和开发先进封装基板，确保设计符合功能和性能要求。
2.使用集成电路或PCB设计工具进行原理图和布局设计。
3.进行信号完整性和电源完整性分析，确保电路的稳定性和可靠性。
4.与团队成员合作，优化设计流程，提高设计效率和质量。
5.编写技术文档和报告，支持产品开发和生产。
技能要求：
1.熟练掌握集成电路或PCB设计工具，如Cadence、Altium、Mentor Graphics等。
2.熟悉信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析工具，如HFSS、ADS、HyperLynx等。
3.具有扎实的电子电路理论基础和实践经验。
4.良好的问题分析和解决能力，能够独立完成设计任务。
5.良好的沟通能力和团队合作精神。
招聘要求：
1.微电子、电子工程或相关专业硕士及以上学历（包括应届毕业生）。
2.本科毕业并具有3年相关工作经验者亦可考虑。
3.熟悉集成电路或PCB设计工具的使用。
4.有信号完整性和电源完整性分析经验者优先。
1.设计和开发先进封装基板，确保设计符合功能和性能要求。
2.使用集成电路或PCB设计工具进行原理图和布局设计。
3.进行信号完整性和电源完整性分析，确保电路的稳定性和可靠性。
4.与团队成员合作，优化设计流程，提高设计效率和质量。
5.编写技术文档和报告，支持产品开发和生产。
技能要求：
1.熟练掌握集成电路或PCB设计工具，如Cadence、Altium、Mentor Graphics等。
2.熟悉信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析工具，如HFSS、ADS、HyperLynx等。
3.具有扎实的电子电路理论基础和实践经验。
4.良好的问题分析和解决能力，能够独立完成设计任务。
5.良好的沟通能力和团队合作精神。
招聘要求：
1.微电子、电子工程或相关专业硕士及以上学历（包括应届毕业生）。
2.本科毕业并具有3年相关工作经验者亦可考虑。
3.熟悉集成电路或PCB设计工具的使用。
4.有信号完整性和电源完整性分析经验者优先。
职位概况
- 发布时间：
- 2024-12-10
- 招聘人数：
- 1
- 工作性质：
- 全职
- 工作经验：
- 不限
- 工作地点：
- 北京-海淀区-科学院南路
- 职能类别
- 工程
- 薪资范围：
- 不显示职位月薪
